Placa-mãe de nível servidor com dois soquetes, projetada para computação multi-socket com dissipação térmica e fornecimento de energia robustos. Suporta processadores Intel Xeon Scalable de 3ª geração em dois soquetes LGA-4189 e configurações de memória de alta densidade para grandes cargas de trabalho em memória. Ampla conectividade, incluindo múltiplos slots PCIe 4.0 x16, dois slots M.2 NVMe com suporte a RAID e gerenciamento IPMI integrado para KVM remoto e monitoramento. Projetada para integração em servidores rack com faixas de operação industriais e segurança de hardware TPM 2.0.
| Suporte da CPU |
Processadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª geração; suporte para dois soquetes; TDP da CPU de até 270 W |
| Soquete
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Soquete duplo LGA-4189 (Soquete P+) |
| Chipset
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Chipset Intel® C621A |
| Capacidade de memória
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Até 4 TB usando 3DS ECC RDIMM / Até 6 TB de memória persistente Intel® Optane™ (total, modo de memória) |
| Configuração de memória
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16 slots DIMM; suporte a DDR4-3200MHz; compatível com ECC RDIMM e LRDIMM |
| Slots de expansão
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6 slots PCIe 4.0 x16 e 1 slot PCIe 4.0 x8 |
| Interfaces de armazenamento
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2 × M.2 (PCIe 4.0 x4) com suporte para M.2 2242/2260/2280/22110; suporte para RAID 0 e 1. |
| Gestão e Segurança
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BMC/IPMI integrado com KVM sobre LAN, LAN de gerenciamento dedicada, TPM 2.0, SuperDoctor5, suporte para software SSM/SPM/SUM |
| Entrada/Saída e Refrigeração do Servidor
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10 conectores PWM de 4 pinos para ventoinhas, LED UID, conector de detecção de intrusão no chassi, monitoramento de múltiplas tensões e controle PWM de ventoinhas. |
| Ambiente operacional
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Temperatura de operação: 10 °C a 35 °C; Temperatura de repouso: -40 °C a 70 °C; Umidade relativa de operação: 8% a 90% sem condensação. |
